| 000 | 01413nam a2200409 i 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | normy2004 | ||
| 003 | BPK | ||
| 005 | 20140307083439.0 | ||
| 008 | 121231s pl a f u |000 0 pol | ||
| 040 | _cBPK | ||
| 041 | _apol | ||
| 084 | _aICS 83.180 | ||
| 245 |
_aKleje : _bwytyczne do przygotowania powierzchni metali. |
||
| 246 | _aWytyczne do przygotowania powierzchni metali | ||
| 246 | _aPN-ISO 4588:1999 | ||
| 250 | _aZatwierdzono: 1999.07.07 | ||
| 260 |
_aWarszawa : _bPolski Komitet Normalizacyjny |
||
| 500 | _aWprowadza: ISO 4588:1995 | ||
| 520 | _aOpisano typowe procedury laboratoryjnego przygotowania powierzchni meteli do klejenia i badania połączeń klejowych. Przedstawiono sposoby przygotowania powierzchni przed klejem dla następujących materiałów: aluminium i stopów aluminium, chromu, miedzi i niklu i ich stopów, magnezu i stopów magnezu, stali (niskowęglowej), stali (nierdzewnej), cyny, cynku i stopów cynku. | ||
| 653 | _atworzywa sztuczne | ||
| 653 | _akleje | ||
| 653 | _apołączenia klejone | ||
| 653 | _ametali | ||
| 653 | _aaluminium | ||
| 653 | _astopy aluminium | ||
| 653 | _achrom | ||
| 653 | _amiedź | ||
| 653 | _acynk | ||
| 653 | _acyna | ||
| 653 | _astopy cynku | ||
| 653 | _astal | ||
| 653 | _aaparatura | ||
| 653 | _ametoda silanowania | ||
| 710 | _aNKP nr 184 ds. Klejów | ||
| 942 | _cNR | ||
| 998 |
_ceg _d2004.06.16 |
||
| 999 |
_c63905 _d63905 |
||
| 856 |
_uhttp://koha.tu.koszalin.pl/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=63905 _yKatalog online BPK |
||